你做了那么多改变，我还是我——布局技巧之macro复用
在一块完整的芯片中你可以清晰看到许多按顺序摆放整齐的block，每一个block中，包含许多许多的Macro。每一个田字格一样的block中有着千千万万个Macro按照规矩整整齐齐的摆放着。 ...
数字IC设计流程
数字IC设计分为两部分，前端设计、后端设计。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。1.规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，...
Virtuoso 快捷键汇总
Ctrl + A 全选Shift + X 进入下一级视图Shift + B 返回上一级视图Ctrl + C（或ESC） 中断某个命令Shif...
头号难题！我是一ESD（下）
静电放电（ESD）保护ESD产生的途径和模型ESD即静电放电效应，是芯片制造和使用过程中最易造成芯片损坏的因素之一。它的产生主要有三个途径： 人体接触带静电的人手触摸芯片。 机器接触制造过...
看！爱收集电荷的天线
天线效应何为天线效应（Antenna Effect） 在芯片生产过程中，暴露的金属线或者多晶硅(polysilicon)等导体，就象是一根根天线，会收集电荷（如等离子刻蚀产生的带电粒子）导致电...
物有必至 事有固然—芯片边界效应
随着深亚微米工艺的发展，CMOS制造工艺对设计的影响也越来越大。在0.18um以前都可以忽略的工艺影响，在工艺一步一步发展的情形下，制造工艺所带来的影响变成了芯片设计中不可忽视的因素。本文...
这些你都不懂，如何Get我的❤—芯？
在芯片的设计中，工艺发展趋向于越来越精微，所有器件原件等都会越来越微小。但是在这个过程中，有一些器件可能因为相隔的距离太近，而对彼此产生了一些影响，这些影响可大可小不容忽视，其连带产生一些状...
LDO电路分析
LDO电路分析LDO是low drop-out regulator的简称，即低压差稳压器，是一种线性电压稳压器，属于电源管理类的一种产品。基本功能是在一定的输入电压变化范围和负载变化范围内保证稳...
Metal知多少？
陆陆续续讲完了器件和器件在工艺的寄生的专题，接下来我们就来看一看连接器件和实现电路功能的金属线metal。 Metal金属线是为了传输电流，因此主要需要从解决和减小它的（寄生）电阻、（寄 生）...
BGP电路详解（上）
什么是Bandgap？Bandgap目的：产生不受工艺，电源和温度影响（PVT）的参考电压源。Bandgap主要部分： 与电源无关的偏置：电流源电路，启动电路 与温度（工艺）无关的基准：电阻网络...
