2020 SITRI DAY硅光技术分论坛暨首届光电子集成芯片立强论坛成功举办

硬知❤知知 2021-01-08 10:28
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12月10日,2020 SITRI DAY硅光技术分论坛暨首届光电子集成芯片立强论坛在上海嘉定菊园会议中心召开。论坛由中国光学工程学会主办,上海微技术工业研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海市嘉定区国有资产经营(集团)有限公司联合承办,硬知(上海)教育科技有限公司协办。

论坛由上海微技术工业研究院总经理丁辉文博士主持,中国科学院院士祝世宁,中国科学院上海微系统所与信息技术研究所法人代表、副所长、上海微技术工业研究院董事长谢晓明研究员到会致辞,中国光学工程学会副秘书长邓伟出席了此次论坛。

上海微技术工业研究院  总经理  丁辉文博士

中国光学工程学会  副秘书长  邓伟

 

祝世宁院士对本次立强论坛举办的重大意义给予了高度认可。他在讲话中全面阐述了当前国内中高端芯片与工艺加工平台短缺的现状。他还对上海市在2017年就布局和上海微技术工业研究院克服重重困难建成的高水平、高标准硅光电子工艺平台表示祝贺。他衷心地希望国内早日实现全面自主研发光电子芯片,真正实现科技自立自强。

中国科学院  祝世宁院士

 

谢晓明研究员首先向出席立强论坛的嘉宾表示了热烈的欢迎,他向大家简要介绍了上海微技术工业研究院建成的全国首条8寸“超越摩尔”(More than Moore)研发中试线。他表示,上海微技术工业研究院的8英寸硅光专用工艺平台已初步建成180nm工艺节点的硅光集成工艺,可为客户提供基于220nm SOI的无源器件MPW服务。他希望此次论坛可以汇聚各方力量,协同攻克重大技术难题,推动我国光电子集成芯片技术链条的迭代升级,培养自立自强的光电子集成技术研发能力,加快光电子集成技术成果的产业化。

中国科学院上海微系统所与信息技术研究所法人代表、副所长

上海微技术工业研究院  董事长  谢晓明研究员

 

作为本次立强论坛的发起人之一,中国科学院半导体所的李明研究员在致辞中谈到,光电子器件是信息产业的核心技术部件。在强大的市场需求驱动下,光电子产业发展迅猛,光电子器件与模块市场规模不断扩大。他在简要介绍国内光电子芯片制造平台现状后提出了光电子产业的发展思路,即以能力为支点,通过长板落地,实现短板提升。同时,他还向大家介绍了立强论坛的组织架构和任务目标,希望可以通过论坛的举办,实现光电子产业界的“团结、协作、共赢”。

中国科学院半导体所  李明研究员

 

光电子器件是信息光电子技术领域的核心部件,也是构建我国现代高速信息网络的基础。2020年信息光电子相关产业链规模预计超过1.2万亿美元。我国封装与模块技术国际先进,但是低端芯片产能不足,中高端芯片技术薄弱;大部分中高端芯片都依赖海外平台流片,无法形成关键技术迭代发展;商业化光电子仿真设计软件(EPDA)空白;光电子产业呈现出不稳定的倒三角形态,主要集中在技术含量较低的产业链下游。因此,此次论坛的举办,为加强产业交流和互动、进一步推动我国光电子集成芯片技术链的迭代升级、培育自立自强的光电子集成技术研发能力起到了重要的推动作用,意义重大。

 

上海微技术工业研究院高级副总经理、总工程师余明斌博士在此次立强论坛上隆重发布了硅光PDK1.0,此套PDK由上海微技术工业研究院与山东大学(上海曼光信息科技有限公司)基于国产设计与版图绘制软件合作开发。该PDK可以为客户提供基于220nm SOI集成工艺的硅光无源器件库、完整的版图设计规则以及版图检查规则。他提到,到2021年,上海微技术工业研究院将建成90nm工艺节点的全套硅光工艺,可为客户提供更高器件性能、更全面的硅光芯片流片服务。在后续为期三天的培训中,论坛还将着重就硅光工艺、器件以及国产化仿真设计和版图绘制软件做系统介绍,并进行上机实操。

上海微技术工业研究院  高级副总经理、总工程师  余明斌博士

 

来自山东大学、北京华大九天软件公司、联合微电子、中国科学院微电子研究所先导中心、中科院半导体所半导体集成技术工程研究中心、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、华中科技大学、河南仕佳光子科技股份有限公司、国家信息光电子创新中心、苏州旭创科技有限公司、武汉楚星光纤应用技术有限公司的专家学者和产业英才,围绕硅光电子技术集成软件设计工具、硅光电子技术集成工艺平台、光电子集成材料与工艺平台、硅基光子集成芯片封装技术等研究等最新进展作了主题报告,为与会者提供了新的技术思路和前沿信息。

与会贵宾合影

 

论坛邀请23位来自光电子领域的专家成立了光电子集成芯片立强论坛专家委员会,并成立了技术标准、系统应用、前沿创新、培训流片四个工作组。

“光电子集成芯片立强论坛”首届专家委员会成立仪式、颁发聘书

 

 来自高校、科研院所和产业界的超过300名嘉宾出席了此次论坛活动。

 

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