首届光电子集成芯片立强论坛培训环节圆满结束!

硬知❤知知 2021-01-08 10:31
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2020年12月13日,为期三天的光电子集成芯片立强论坛的培训环节终于完满落下帷幕。

 

(培训活动现场照片)

 

本次培训活动由中国光学工程学会主办,上海微技术工业研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海市嘉定区国有资产经营(集团)有限公司承办,硬知(上海)教育科技有限公司协办,旨在为光电子集成领域培养人才,实现先进知识的传播与交流。

 

培训共分为理论讲解、产线参观、上机实操三个环节。在为期三天的活动中,来自山东大学与上海微技术工业研究院的老师,为前来参与培训的百余名同学介绍了8英寸硅基光电子集成工艺、晶圆级耦合及封装、硅基光电子器件设计规则和版图软件介绍等内容,带领同学们参观了硅光电子集成工艺线的工作流程,将理论与实际相结合,使得同学们更加深入地了解先进硅光电子知识

 

(老师进行原理讲解)

 

上机实操环节,老师带领同学们利用山东大学最新研发的设计仿真软件MPPS进行了仿真训练,使参与培训的各大高校学生、各个专业领域人才受益匪浅。

 

(同学们进行上机实操)

 

(培训课程表)

 

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