长安城染病的小鹿

这同学很懒,木有签名的说

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借一位前辈分享的经验供你参考:1、了解电路找到电路工程师了解电路信息。主要获取的信息是:电路电流大小,信号走向,MOS管、电阻、电容匹配等。2、版图布局版图布局主要考虑的方面是匹配、信号走向、尽量缩小面积; 2.1 匹配 为了提高电路的性能和精度在很多电路的IC layout design上会采用匹配原则,具体布局的匹配原则如下: MOS管匹配基本原则: 1、采用相同长度和宽度; 2、按照相同的方向放置 ; 3、保持管子密切接近; 4、保持匹配管子的版图尽可能紧凑; 5、中度和精度匹配的MOS管采用共质心版图即中心对称排; 6、不要将金属横跨精度匹配的MOS管的有源栅区布线; 7、用金属条来连接中度和精度匹配的管子的栅极 ; 8、考虑用NMOS管而少用Pmos管设计过程中还应该保证传输信息道路有适当的宽度,即提高POWER和 地 导线的宽度这样既可以提高电路的运行速度,还可以防止电迁徙现象产生提高芯片的寿命和稳定性。即在电流负载过大的线路上应适当的增加线路的宽度; 电阻匹配基本原则: 1、 匹配电阻要由同一种材料构成; 2、 匹配的电阻应具有相同的宽度; 3、 沿同一方向摆放匹配的电阻; 4、 阵列化电阻采用叉指结构; 5、 在电阻阵列的两端要设置虚拟器件; 6、 避免采用较短的电阻段; 7、 避免在匹配电阻上排布未连接的导线; 电容匹配基本原则: 1、 匹配电容应才相同的图形; 2、 精确匹配电容应采用正方形; 3、 把匹配电容的上极板连接到高阻节点; 4、 沿着阵列的外围设置虚拟电容; 5、 考虑与电容相连的导线电容; 6、 把电容尽量放在低应力梯度区域; 2.2 信号走向 应该沿着信号的流向摆放器件,让信号流向顺畅; 2.3 尽量缩小面积 缩小面积可以节约成本,所以在满足性能的条件下尽量把版图面积做到最小。3、版图布线布线就是根据电路的连接关系,对版图中的器件用金属线连接。确定使用几层连线,各层连线的大致走向。一般是相邻金属层走向是正交的。对于底层模块,尽量采用底层金属(如M1、M2)完成连接,把高层金属留给顶层模块连接,走线总存在寄生电阻和寄生电容间的折中。连线的电流密度要满足要求。连线应比最小线宽略宽。根据走线的重要性高低考虑各种金属走线,走线越短越好。电源地线可以宽一些。4、验证版图绘制后要根据foundry厂的工艺要求进行DRC(DesignRuleChecker)检查;编辑好的版图必须通过LVS(LayoutVersusSchematic)验证,检查是否与schematic电原理图完全一致;版图中还可能存在一些悬空的器件和线网,通过电气规则检查ERC(ElectricalRuleCheck)可以发现这些错误 4.1 设计规则检查(DRC) 做DRC的目的是保证版图满足流片长家的设计规则。选择了流片长的工艺,厂家就会提供相应的设计规则。计规则中包括工艺所需要的各个版图层次的最小宽度、最小间距及各个层次之间相互重叠、包围的最小尺寸。这是我们画版图时的依据。设计规则保证了芯片的可制造性,保证了我们版图中所画的图形在该工艺中都是可实现的,同时也可以保证较高的成品率以提高我们产品的利润。因此我们在版图绘制完成后,首先要使用设计验证软件进行DRC检查。 4.2 版图电路图对比检查(LVS) LVS就是版图和电路图对比验证,保证版图中的器件类型、尺寸及连接关系与电路图是完全一致的。 4.3 电学规则检查(ERC) ERC检查主要是查电源到地短路,查短路的线网用标号连接起来了,或是同一根线上标了不同的线名,等等。 做完所有验证,并且正确,版图就可以交付给电路工程师进行后仿。

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